全自动切片后硅片清洗机

1.适用于3”- 8”的硅片清洗功能；

2.采用超声波清洗装置，保证清洗更彻底；

3.上下抛动，增强了清洗效果；

4.全自动控制，可选自动配、补液系统；

5.高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；

6.人性化的操作界面，采用先进的触摸屏终端显示技术，智能化记忆控制，有效的提高工作的效率；

7.采用国际知名品牌的电气元件。

整机主要由机架、槽体、机械装置、加热系统、排风系统、电控单元、水路系统及气路系统等组成。

1.  整机的电控系统安装在机体的后部。控制系统主要由触摸分体式PC、PLC、传感器 、液位检测等装置组成。

2.  各槽体的工艺过程均由PLC控制，各工艺参数的设置和修改通过触摸屏完成。设备可同时运行多种不同程序，需要在上料时对卡塞选定运行程序即可。

3.  每个机台能存储多套工艺参数，操作者可通过触摸屏调用预先编制好的工艺程序。软件系统具有工艺设定、手动维护、自动运行、状态监控等画面。工艺人员、 操作人员、维护人员进入不同的画面均要密码管制。

4.  软件具有实时监控功能，能动态显示各槽体的工作时间，系统还具有报警信息、历史记录、维护信息等系统记录。

5.  电气控制排线整齐，标识清楚，具有电流防控功能。

1． 设备采用防腐材料或防腐结构处理，操作区与工作区物理隔离。

2． 控制箱内通压缩空气保持正压，防止酸气进入。

3． 具有漏电断路保护装置。

4． 具有过温和过载保护装置。

5． 电气控制单元与气动单元后置独立安装，提高了设备的使用安全性与维护性。

6． 设备的各种管件、接头均采用专业厂家产品，保障连接、使用的可靠性。

7． 腐蚀槽都配有相应的低液位传感器，当液位较低时，防止干烧并自动添加药液。

8． 设备具有风压检测装置，当厂务风压不足时报警提示。

9． 整机所有元件通过CE，CCC或UL认证。

10．机台设有紧急停止回路（EMO急停按钮，前后各一个）。

全自动切片后硅片清洗机