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半导体清洗设备

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产品名称设备概述设备结构设备主要技术参数电气控制安全防护技术保障

湿法清洗机

1)适用于6“-8“的硅片清洗功能

2)药液循环过滤,增强了清洗效果

3)采用超声/兆声波清洗装置,保证清洗更彻底        

4)全自动控制,可选自动配、补液系统

5)高速移载机械手,伺服驱动控制,保证运行平稳,定位可靠

6)人性化的操作界面,采用先进的工控机终端显示技术和智能化的记忆控制系统,有效地提高了工作效率

湿法清洗机