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半导体清洗设备

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产品名称设备概述设备结构设备主要技术参数电气控制安全防护技术保障

酸刻蚀清洗机

1)适用于5“-8“的硅片腐蚀清洗功能

2)采用齐纳后翻转机械装置

3)工艺过程中硅片可旋转,保证腐蚀的均匀性

4)全自动控制,可选自动配、补液系统

5)人性化的操作界面,采用先进的工控机终端显示技术和智能化的记忆控制系统,有效地提高了工作效率

6)采用国际知名品牌的电气元件

酸刻蚀清洗机