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半导体清洗设备

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产品名称设备概述设备结构设备主要技术参数电气控制安全防护技术保障

芯片段清洗机

RCA 湿法清洗设备

1、采用工控机+PLC+条码枪的控制,方便信息的读取、记录,可与工厂MES系统相连接;

2、适用于多种规格硅片的腐蚀清洗,同一台设备可编程多套运行软件;

3、跟据工艺需求,槽体可匹配超(兆)声、抖动、旋转、溢流循环等功能;

4、全自动控制,可选择自动配、补液,保证了操作的安全稳定性;

5、高速移载机械手,伺服驱动控制,保证运行平稳,定位可靠;

6、机械手直接夹取PFA卡塞(或夹取片子),更好的满足工艺需求。



工控机+PLC+条码枪的方式

芯片段清洗机